【活动邀请】SiP 技术物联网领域应用论坛

　　物联时代对各类智能终端电子产品的功能要求日趋多元化、复杂化，SIP封装技术的出现使多颗、多种类、多层级功能的裸晶整合在板级或者芯片级的单一封装形式当中成为可能，满足了应用市场端对终端电子产品在有限的空间和功耗的条件下，实现更为复杂而高效的功能的需求。苹果公司近期推出的iwatch和iphone X两款产品就是利用SiP技术的典型案例.

　　本次论坛基于SiP技术的终端应用产品发展需求，如：手机、可穿戴设备、智能家居等消费电子产品，车载集成电子产品，以及与IOT和AI等相关的各级各类应用领域的电子产品，汇集SIP技术产业链上下游的代表企业，共同探讨SIP技术本身及其在特定细分市场的应用和发展，演讲嘉宾将分享SIP技术在设计、制造、测试和应用等各个方面的发展现状和总体趋势情况，以满足业内各方对SiP技术在现阶段以及未来对电子产品高度集成化、智能化、网联化的迫切需求。

　　时间： 2018年4月10日 13:30-17:00

　　地点： 深圳会展中心6楼郁金香厅

　　会议安排

　　组织机构

　　主办单位：中国传感器与物联网产业联盟

　　支持单位：上海微技术工业研究院、 Eagle Bar、DYWorks云创工场

　　议程安排(拟)

　　SiP 技术在物联网领域应用论坛

　　13:30-14:00移动终端的 SiP 技术创新趋势

　　华为 Sr. Director David Lu

　　14:00-14:30系统级封装先导技术介绍

　　华进半导体 总经理 曹立强

　　14:30-15:00SiP 设计和系统集成

　　芯禾电子科技 副总裁 代文亮

　　15:00-15:30SiP技术在可穿戴领域的应用需求

　　上海欧孚通信技术有限公司 总经理 俞文杰

　　15:30-16:00埋入式封装致力于SiP高度集成化

　　无锡天芯互联科技有限公司 副总经理 江京

　　16:00-16:30Heterogeneous Integration Enabling Smart Sensor for IoT

　　深圳凯意科技有限公司 首席封装专家

　　Rahamat Bidin

　　16:30-17:00Thermal and Mechanical Performance for Different Package Design of Ultra-Thin 8 Die Stacked Flash BGA Packages

　　东莞记忆科技有限公司 工程总监 刘浩

　　* 主办方保留修改议程的权利，具体以现场议为准。

　　本次会议免费，欢迎参加

　　参会咨询

　　联系：戴英

　　邮箱：ying.dai@sitrigroup.com