第2届IEEE智能制造与工业物流工程国际会议

　　第2届IEEE智能制造与工业物流工程国际会议(SMILE 2019)暨2019 半导体智慧制造国际研讨会(ISMI2019)， 由IEEE北京分会，台湾清华大学和天津大学联合主办，浙江大学承办。本会议将于2019年4月19-21日在中国杭州召开。 SMILE&ISMI2019旨在传播制造、工业工程及物流工程等方向的最新理论研究、成果展示和实践案例，并对其未来发展提出新的设想和展望。

　　该会议征收学术论文发表，所收录的论文将以会议论文集的形式出版并EI检索 (SMILE 2018论文集已EI检索)。我们期待着您的关注和参与。

　　会议基本信息

　　主办

　　IEEE 北京分会

　　天津大学

　　台湾清华大学

　　承办

　　浙江大学

　　荣誉主席

　　Andrew Kusiak, professor, The University of Iowa

　　大会主席

　　Chen-Fu Chien, professor, Taiwan Tsing Hua University

　　唐任仲，教授，浙江大学

　　会议时间

　　2019年4月19-21日

　　会议地点

　　中国 杭州

　　会议网站

　　http://smile.ieeng.org/

　　主题报告专家

　　Andrew Kusiak, professor, The University of Iowa

　　Tae-Eog Lee, professor ，KAIST

　　敬请期待更多专家…

　　重要日期

　　稿件和分组报告摘要提交截止日期：

　　2018年12月01日

　　会议论文集全文提交截止日期：

　　2018年12月31日

　　扩展论文或摘要提交截止日期:

　　2019年01月31日

　　终稿提交截止日期:

　　2019年02月28日

　　只交流不出版论文提交截止日期：

　　2019年03月20日

　　论文提交与发表

　　1.会议论文应用英文书写;

　　2.论文篇幅原则上不超过5页;

　　3.所有论文需经easychair系统提交：https://easychair.org/conferences/?conf=smile2019;

　　4.投稿模板请自行到会议网站下载：http://smile.ieeng.org;

　　5.所收录论文EI检索，优秀论文经扩展后，推荐至SCI期刊特刊出版

　　征稿范围

　　Big Data Analytics & Data Mining for Smart Manufacturing

　　Industry 4.0 & Cyber-Physical Systems

　　AI & Computational Intelligence for Smart Manufacturing

　　Advanced Process Control/ Advanced Equipment Control

　　Internet of things (IOT)

　　Virtual Metrology, Tool Health, Fault Detection & Classification

　　Manufacturing Intelligence, Evolutionary Algorithms

　　Circular Economics, Green Supply Chain & Sustainability

　　Decision Technologies, Modeling & Decision Analysis

　　Augmented Reality, Virtual reality

　　Simulation Optimization & Applications

　　Manufacturing Strategy & Manufacturing Innovation

　　Corporate Resource Planning & ERP

　　User Experience & Innovative Design

　　Smart Production Facilities & Green Fab

　　Human-machine Collaboration, Ergonomics & Safety

　　Predictive Maintenance, Quality & Reliability

　　Total Resource Management & Overall Resource Effectiveness

　　Semiconductor & High-tech Manufacturing

　　Applications of Industrial Engineering & Logistics

　　联系人

　　刘女士， 会议秘书处， 邮箱 ：smile_ismi2019@163.com