10.17上海物联网芯片及通信技术高峰论坛

　　物联网无疑是当前最热门的话题之一，万物互联的前提是智能终端设备与传感器的链接，芯片是其中的关键环节之一，在整个大物联生态中扮演着“大脑”的重要角色;通信是互联的必须环节，起到承上启下的关键作用，向上可以对接传感器等产品，向下可对接服务器及用户终端等。未来物联网的市场连接数量将会达到几百亿，对这些节点的安全保护也是重中之重，同时也有着广阔的市场。

　　集成电路最早是在上海发展起来的，目前在集成电路的设计、制造、材料、工艺等都是全国先进的。据最新统计显示：张江已经聚集了国内外知名集成电路企业200余家，形成了目前国内最完善、最齐全的产业链布局。

　　为更好的服务物联网产业，推动芯片及通信技术与应用，EETOP将于2018年10月17日在上海浦软大厦举办“物联网芯片及通信技术高峰论坛”。此次峰会重在技术干货分享及实操演练，主要面向工程师、技术负责人、产品经理等与产品研发、设计、生产等环节息息相关的专业参会代表，旨在了解物联网前沿技术、提高创新能力、加强产业链协同、培育核心人才、构建产业生态，共同交流学习。

　　一、基本信息

　　【时 间】2018年10月17日 13:00-18:00

　　【主办方】EETOP

　　【形 式】会为主，展为辅

　　【规模】300人

　　【参会费用】免费

　　【目标听众】覆盖芯片、模组、终端等物联网产业链项目负责人、技术总监、市场总监、商务拓展总监、研究开发总监、技术高管、工程师及运营商、标准研究机构、测试认证机构、物联网服务商、高等院校等。

　　二、议程概览(拟定)

　　三、感谢金牌赞助商

　　是德科技(中国)有限公司

　　四、会议地址及交通信息

　　五、商务合作

　　周菊香 Nancy

　　EETOP联合创始人

　　电话：010 6487 1382

　　手机：138 1145 8600

　　Email:nancy.zhou@eetop.com.cn

　　六、参会报名

　　1、将本篇微信转发至您的朋友圈，并截图给工作人员，可享受免费参会名额，并有机会在现场获得会议PPT资料。(添加工作人员微信：13811458600，添加好友时，请注明“20181017”)