IoT技术 || 当研华机器视觉,邂逅高精度硅片检测…

　　本期导读

　　随着技术的发展，机器人及相关智能化设备已经开始应用到工业中，今天我们就一起来看看研华机器视觉检测系统，在高精度硅片表面检测的应用，最大化程度检测出划痕、划伤、脏污异色等外观缺陷，有效节省人力。

　　说到半导体行业中，其产业链中的四个重要环节包括集成电路设计、晶圆制造、封装以及测试，其中硅片检测则是晶圆制造中的一个重要环节，硅片占整体半导体材料的35%以上，硅片制造又包含单晶生产、单晶硅锭……抛光、硅片检查等，只有确定硅片的完好性才能进行后面的封装、测试。因此及时规避瑕疵产品，才能避免更多的浪费及经济损失。

　　客户痛点

　　随着国内半导体行业的投资不断加大，客户对产品的质量和效率要求越来越高，传统的人工操作很难满足现代工厂的需求;

　　如果使用人工借助光学仪器进行检测的方式，不仅会耗费大量的人工成本，还面临效率低、漏检率高的问题;

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　　基于上述问题，研华与AOI设备研发公司合作，推出一整套硅片检测自动化解决方案。

　　硅片检测自动化解决方案

　　该检测系统采用研华IPC和运动控制卡实现对多运动轴的精确控制，采用研华面阵相机对硅片进行精准定位，高像素线阵相机加特殊组合LED光源，获取高清硅片图像，然后再由自主开发的视觉检测系统进行处理，能检测出表划痕、划伤、脏污异色等外观缺陷，从而达到大幅缩减传统目检人员。

　　▼ 左图：面阵相机进行定位;右图：线扫相机进行检测 ▼

　　接下来，我们就具体来看看这套硅片检测自动化解决方案的技术架构。

　　▼ 硅片检测自动化解决方案架构 ▼

　　如上图，硅片检测自动化解决方案可以分为两个部分：机器视觉和运动控制。

　　● 机器视觉：研华IPC平台搭配研华Cameralink Full采集卡连接线扫相机和配套软件，组合机器视觉解决方案;

　　● 运动控制：研华IPC平台搭配研华1245运动控制卡，再加上伺服电机来完成运动控制部分;

　　方案优势

　　概括来讲，研华推出的硅片检测自动化解决方案，有以下几个优势：

　　● 架构精简，降低成本

　　采用“研华工控机搭配研华采集卡/运动控制卡”的方式，有别于客户之前使用“PLC控制器+PC视觉控制器”这种多控制器的方式，有效节省了设备空间。

　　● 7*24小时不间断工作，取代人工检测

　　相较于人工检测速度慢、错误率高，自动化图像检测精度可达0.03mm，检测速度为10s，大大提升了工作效率。

　　● 可完成对硅片等镜面物体表面上的粉尘、微粒等缺陷

　　这里，小A奉上整体的检测流程，供大家参考↓↓↓

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